产品由以下两种技术成型:
1、将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。材料:采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。
钎焊软连接
钎焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。
铜箔:0.05mm至0.3mm厚。
接触面可按用户要求镀锡或镀银



全国服务热线:
13790179190
![]() ![]() |
|
产品由以下两种技术成型:
1、将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。材料:采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。
钎焊软连接
钎焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。
铜箔:0.05mm至0.3mm厚。
接触面可按用户要求镀锡或镀银